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兴森积极扩产IC封装载板 有望实现国内产能第一
在经历了工业、PC+互联网、智能机+移动互联网三次浪潮之后，5G+泛物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期，持续驱动半导体产业成长，进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长。据Gar ...查看更多
深联电路二期：向智能自动化生产进军
总建筑面积5.2万平方米的4层厂房拔地而起，大型吊装车正在进行内饰材料的吊装，四个楼层的无尘地面已完成施工，各车间隔断也正在加紧施工…… 近日，在深联电路有限 ...查看更多
全球COF供应链大突破！群创宣布成功量产“面板级COF”
面板驱动IC关键材料薄膜覆晶封装基板 (COF）缺货效应引起外界关注。 群创6月20日正式宣布，成功开发COF基板，为世界第一家利用既有面板厂产能成功自制COF基板，日前已完成NB认证，5月已放量生 ...查看更多
安博电路板：瞄准行业前沿，生产智能化率达65%
日前，记者来到铜陵安博电路板有限公司生产车间看到，电镀区、压合区、出厂区等生产线上，智能设备如同绣花一般在电路板上来回快速移动，效率之高让人惊叹。在压合车间，多层板组合这一工序以往需要大量工人进行手工 ...查看更多
环保政策下，中小PCB厂加速淘汰，龙头企业择机扩产
2017 年以来环保监管力度加强成为 PCB 企业主要影响因素，2018 年 1 月 1 日 起《中华人民共和国环境保护税法》正式施行。近期昆山、珠海先后因为环境 问题发布了限产通知，涉及多家 PCB ...查看更多
PCB业以“三高”阻绝追兵 强者恒强竞争态势不变
苹果 PCB 供应链健鼎20 日正式签约，以 20 亿元新台币（下同）进行大陆湖北仙桃第 3 厂兴建；健鼎这个新厂，厂区土木工程预计今年底完工，将视产能需求及调配状况另购置设备进驻，推估 2019 年 ...查看更多
